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江西百順電路科技有限公司
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18170121335/18170121330| 故障 | 原因 | 排除方法 |
| 干膜與覆銅箔板粘貼不牢 | 干膜儲存過期，抗蝕劑中溶劑揮發(fā) | 在低于27℃儲存，時(shí)間不易超過有效期 |
| 板清潔處理不良，表面有氧化膜或油污等或微觀粗糙不夠 | 重新進(jìn)行處理并檢查板面形成均勻的水膜 | |
| 環(huán)境的濕度太低 | 保持工藝環(huán)境濕度為50﹪RH | |
| 貼膜溫度過低或傳遞速度太快 | 調(diào)整貼膜溫度和傳遞速度 | |
| 干膜與基體銅表面之間出現(xiàn)氣泡 | 貼膜溫度過高，抗蝕劑中揮發(fā)成份急劇揮發(fā)，殘留在聚脂膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡 | 調(diào)整溫度至工藝規(guī)范規(guī)定的范圍內(nèi) |
| 熱壓輥表面不平，有凹坑或劃痕 | 保護(hù)熱壓輥，清理時(shí)不能使用鋒利、堅(jiān)硬的工具去刮 | |
| 熱壓輥壓力太小 | 適當(dāng)增加兩壓輥間的壓力 | |
| 板面不平，有劃痕和凹坑 | 選擇時(shí)要特別注意表面狀態(tài) | |
| 干膜起皺 | 兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻 | 調(diào)整使兩熱壓輥軸向保持平行 |
| 干膜太粘 | 操作要熟練，放板要小心 | |
| 貼膜溫度太高 | 調(diào)整至正常范圍內(nèi) | |
| 貼膜前預(yù)熱的板子溫度過高 | 保持預(yù)熱的溫度適當(dāng) | |
| 有余膠 | 干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂布干膜過程中偶然熱聚合等 | 更換干膜 |
| 干膜暴露在白光下造成部分聚合 | 在安全光黃光區(qū)操作干膜 | |
| 曝光時(shí)間太長 | 適當(dāng)?shù)目s短曝光時(shí)間 | |
| 底版的最大光密度不夠，造成紫外光透過，使部分聚合 | 曝光用光密度計(jì)檢查底版最大光密度 | |
| 曝光時(shí)生產(chǎn)用底版與基板表面接觸不良造成虛光 | 檢查真空抽氣系統(tǒng)和曝光用的框架 | |
| 顯影溫度太低，顯影時(shí)間太短，噴淋壓力不夠或部分噴咀被堵塞 | 調(diào)整顯影液的溫度和傳遞速度，檢查顯影設(shè)備有關(guān)系統(tǒng) | |
| 顯影液產(chǎn)生大量的氣泡，降低了噴淋壓力 | 適當(dāng)及時(shí)的添加消泡劑 | |
| 顯影液失效 | 更換 | |
| 顯影后圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛 | 曝光不足 | 使用光密度尺校正曝光量或時(shí)間 |
| 底版最小光密度太大，使紫外光受阻 | 曝光前用光密度計(jì)檢查底版 | |
| 顯影液溫度過高或顯影時(shí)間過長 | 調(diào)整顯影液溫度及顯影時(shí)速度 | |
| 圖像電鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷 | 顯影不徹底有余膠 | 加強(qiáng)顯影并注意顯影后的清洗 |
| 圖像上有修版液或污物 | 修版時(shí)要戴細(xì)沙手套，并要注意不能將修版液污染線路 | |
| 鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不夠 | 改進(jìn)鍍銅前的粗化和清洗 | |
| 鍍銅或鍍錫鉛合金有滲鍍 | 干膜性能差，超過有效期使用 | 確保在有效期間使用干膜 |
| 基板表面清洗不干凈或粗化不良，干膜粘附不牢 | 加強(qiáng)板表面的表面處理 | |
| 貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的不牢 | 調(diào)整溫度和速度 | |
| 曝光過度抗蝕發(fā)脆 | 使用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間 | |
| 曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛，邊緣起翹 | 校正曝光量、調(diào)整顯影溫度傳送速度 | |
| 電鍍前處理液溫度過高 | 控制好各種鍍前處理液的溫度 |
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