鍍銅層的性質(zhì)和用途

鍍銅層的性質(zhì)和用途

銅鍍層呈粉紅色，具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，柔軟而容易拋光，銅鍍層在空氣中不穩(wěn)定，易受濕氣、二氧化碳和含硫氣體影響，生成氧化膜、硫化物和堿性碳酸銅。極易被氧化而失去光澤。銅鍍層容易活化，它與其它金屬結(jié)合具有良好的結(jié)合力，因此銅可以作為許多種類的金屬電沉積低層。目前所使用的鍍銅溶液，已具備很好的宏觀和微觀分散能力以致可以填平基體材料的上形成較有的表面而且具有光澤。同時(shí)銅鍍層由于其導(dǎo)電和導(dǎo)熱性優(yōu)良很容易釬焊、在壓擠下容易塑性流動(dòng)而摩擦力不大因而常用于幫助傳導(dǎo)/助焊、壓延、拉拔等各種用途。銅的突出的導(dǎo)電性能也使鍍銅工藝在電氣產(chǎn)品方面獲得極為廣泛的應(yīng)用。因此，該工藝在印制電路板生產(chǎn)中占有很重要的、特殊的位置。

   在雙面或多層板生產(chǎn)過(guò)程中，銅鍍層的作用表現(xiàn)在兩個(gè)方面即作為圖形電鍍的底鍍層。因此化學(xué)鍍銅層厚度一般只有0.5-2μm，為滿足孔電阻值技術(shù)要求，需進(jìn)行加厚鍍銅，通常采用全板電鍍銅，初期銅鍍層厚度為5-8μm，然后制作電路圖形，再進(jìn)行圖形電鍍加厚至20-25μm，作為錫鉛合金鍍層的底層和低應(yīng)力鎳鍍層的底層，其厚度也應(yīng)控制在20-25μm，并且鍍層質(zhì)量必須滿足印制板技術(shù)要求，才能充分發(fā)揮印制板功能性作用。

通過(guò)印制板鍍銅，銅層的質(zhì)量需要達(dá)到以下幾個(gè)質(zhì)量要求：

1、均勻、細(xì)致、整平，無(wú)麻點(diǎn)、無(wú)針孔，有良好的外觀的光亮或半光亮鍍層。

2、鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度TS與孔壁鍍層厚度Tn之比接近1：1.

3、層與銅基體結(jié)合牢固，在鍍后和后續(xù)工序的加工過(guò)程中，不會(huì)出現(xiàn)起泡/起皮等現(xiàn)象。

4、鍍層導(dǎo)電性好。

5、鍍層柔軟性好，延伸率不低于10%，抗張強(qiáng)度20-50kg/mm2，以保證在后工序波峰焊（通常為260-270°C）和熱風(fēng)整平（通常為232°C）時(shí)，不至于因環(huán)氧樹脂基材與鍍銅層的膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致銅鍍層產(chǎn)生縱向斷裂（環(huán)氧樹脂膨脹系數(shù)12.8*10-5/°C，銅的膨脹系數(shù)0.68*10-5°C）

為達(dá)到以上質(zhì)量要求，在鍍銅電解液選擇上，電鍍液需具備以下幾個(gè)條件：

1、有良好的分散能力和深鍍能力，即是在很低的電流密度下，也能得到均勻細(xì)致的鍍層，以保證在印制板的板厚孔徑比較大時(shí)，仍能達(dá)到TS:TH接近1：1。

2、鍍液穩(wěn)定，便于維護(hù)，對(duì)雜志的容忍性高，對(duì)溫度的容忍性高。

3、鍍液對(duì)覆銅銅箔層壓板無(wú)傷害，最適宜是采用酸性鍍液。

4、工藝范圍比較寬，易調(diào)節(jié)和控制。

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